RCS electric Co., Ltd, wiodąca firma technologiczna, z radością ogłasza strategiczne partnerstwo z Wyższą Szkołą Inżynierii Elektronicznej Uniwersytetu Wenzhou.Celem tej współpracy jest opracowanie naszej własnej technologii wysokotemperaturowego współwypalania ceramiki (HTCC) i zrewolucjonizowanie produkcji wysokotemperaturowych wiórów ceramicznych.
Technologia HTCC odgrywa kluczową rolę w produkcji komponentów elektronicznych, szczególnie w zastosowaniach wymagających niezawodnego działania w ekstremalnych warunkach temperaturowych.Umożliwia produkcję wiórów ceramicznych, które wytrzymują wyższe temperatury i zapewniają lepszą wydajność i trwałość.
Łącząc siły z Wyższą Szkołą Inżynierii Elektronicznej Uniwersytetu Wenzhou, znaną ze swojej wiedzy specjalistycznej w zakresie zaawansowanych technologii elektronicznych, firma RCS electric Co., Ltd ma na celu wykorzystanie ich możliwości badawczych i zasobów.Wspólnie dążymy do dokonania znaczących przełomów w rozwoju technologii HTCC w ciągu dwóch lat.
To partnerstwo oznacza ważny krok naprzód w zwiększaniu naszych możliwości produkcyjnych i poszerzaniu portfolio produktów.Rozwijając własną technologię HTCC, będziemy mieli większą kontrolę nad procesem produkcyjnym, zapewniając naszym klientom najwyższą jakość i możliwości dostosowywania.
Dzięki tej współpracy firmy RCS electric Co., Ltd i Uniwersytet Wenzhou chcą prowadzić ukierunkowane badania, eksperymenty i innowacje, kładąc duży nacisk na osiągnięcie zoptymalizowanej wydajności i opłacalności w produkcji chipów ceramicznych.Nasze wspólne wysiłki nie tylko przyniosą korzyści naszym organizacjom, ale także przyczynią się do rozwoju całej branży inżynierii elektronicznej.
Wykorzystując wiedzę wykładowców Uniwersytetu Wenzhou i nasz doświadczony zespół inżynierów, jesteśmy pewni, że jesteśmy w stanie opracować najnowocześniejszą technologię HTCC.To partnerstwo utoruje drogę do produkcji wysokotemperaturowych chipów ceramicznych, które spełniają zmieniające się wymagania różnych gałęzi przemysłu, w tym motoryzacyjnej, lotniczej i telekomunikacyjnej.
Wyruszając w tę ekscytującą podróż, będziemy regularnie informować naszych klientów, partnerów i interesariuszy o postępie w rozwoju naszej technologii HTCC.Zapraszamy wszystkich do pozostania w kontakcie z nami za pośrednictwem naszej strony internetowej i kanałów mediów społecznościowych, aby otrzymywać najnowsze wiadomości i aktualizacje dotyczące tego wspólnego przedsięwzięcia.
RCS electric Co., Ltd i Wyższa Szkoła Inżynierii Elektronicznej Uniwersytetu Wenzhou angażują się we wspieranie innowacji, wymiany wiedzy i postępu technologicznego.Wspólnie spodziewamy się udanego partnerstwa, które nie tylko będzie napędzać nasze organizacje, ale także przyczyni się do szerszego krajobrazu technologicznego.
Aby uzyskać więcej informacji na temat naszej współpracy z Uniwersytetem Wenzhou i naszych przyszłych wysiłków w zakresie rozwoju technologii HTCC, odwiedź naszą stronę internetową lub skontaktuj się z nami bezpośrednio.Z niecierpliwością czekamy na udostępnienie Państwu kolejnych ekscytujących aktualizacji w miarę postępów w realizacji naszego celu, jakim jest produkcja wysokotemperaturowych chipów ceramicznych przy użyciu naszej własnej technologii HTCC.
Czas publikacji: 28 czerwca 2023 r